ポリシング ラッピング 研磨 接着 装置 マシン

研究開発・小ロッド生産用　片面研磨装置

• φ２～φ１２インチwf対応可能

研究開発用 高速回転 研磨装置

●定盤の高速回転が可能で、最高1000[rpm]に対応しています。
●研磨方式は、１定盤１ヘッドで最大4インチのウェーハ加工が可能です。
●研･･･

研究開発・小ロット生産用　片面研磨装置

☆各部の仕様を最適化したことにより、高性能と低価格の両立を実現しました。
☆装置のフットプリントを大幅に低･･･

高精度枚葉研磨装置

☆本機はφ８インチシリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨材を使用して高精度に能率よく研磨する機械です。
☆本機はカセットから･･･

高品質、量産型枚葉式自動片面ポリシングマシン

☆５枚／バッチの一括搬送による業界初の搬送効率を実現。
☆作業プロセスを円形状に配して、プレートのエ･･･