国立研究開発法人産業技術総合研究所と株式会社ミズホと共同でSiCウェハの平坦化を高速で達成するラッピング技術を開発した。
「製品情報」に SLM-140H を追加いたしました。
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非接触多点自動厚み・表面性状測定装置に新製品「CHR-200」を開発いたしました。
2軸自動ステージ（X軸、Y軸）にてワーク全体または指定したエリアを自動的に厚み測定を行います
測定データを二次元、三次元マップで表示し表面の凹凸、表面性状の測定が可能です
被測定可能物：透明フィルム、ガラス類、サファイヤ、透明チューブ類など
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※ご不明な点などございましたら何なりとお問い合わせください。
非接触・非破壊厚み測定器に新製品「MTV-200」を開発いたしました。
MTV-200の特徴は、従来OCT-nanoに比べ高速・高精度の厚み測定を可能にいたしました。
また、アプリケーションにより「２D測定」での「多層厚み測定」も可能になりました。
注）赤外光、レーザー光が透過し、表裏の干渉が条件です。
被測定可能物：シリコンウェハ、サファイヤ、ガラス系、レンズ系、単層・多層フィルム、ペットボトル（注）、樹脂系（注）
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非接触・非破壊厚み測定器に新製品「SS-OCT」を開発いたしました。
（SS-OCT:SweptSource Optical Coherence Tomography）
SS-OCTの特徴は、従来OCT-nanoに比べ高速・高精度の厚み測定を可能にいたしました。
また、アプリケーションにより「２D測定」での「多層厚み測定」も可能になりました。
注）赤外光、レーザー光が透過し、表裏の干渉が条件です。
被測定可能物：シリコンウェハ、サファイヤ、ガラス系、レンズ系、単層・多層フィルム
ペットボトル（注）、樹脂系（注）
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「製品情報」に HCP-１２ を追加いたしました。
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当社では主力製品の半導体製造装置に組み込まれる部品を加工しているセクションがあります。この部門では超精密平坦加工の設備とノウハウを有しており、工作機械業界から多数の加工依頼を頂いております。ステンレス、鉄、鋳物など最大φ3,300mmまでの平坦研削、旋削加工が可能であり、φ2,000mmで±5ミクロン以内の平坦度を実現しています。バナーからご覧下さい。
豊かな自然と健全な地球環境の保全を考え、環境への負荷やエネルギー消費を出来る限り小さくし、環境型の事業所施設づくりに取り組む一環として平成１７年１１月に太陽光発電システムを取り入れました。
【稼働環境】
太陽電池モジュール：１７２枚
最大発電容量：３０ｋW
経済産業省が電気保安関係に顕著な功績のあった企業を表彰しております。
今回推薦をいただき、中部経済産業局長賞を受賞いたしました。
今後も電気保安に努め、省エネを進めてまいります。
