Technology技術動向

不二越機械は国立研究開発法人産業技術総合研究所と株式会社ミズホと共同でSiCウェハの平坦化を高速で達成するラッピング技術を開発しました。特に低速度だった鏡面化工程では従来の12倍の研磨速度が得られ、枚

【特許出願中】 背景 LEDなどの製作工程として基板の裏面加工を行います。その際、ワークをプレートに接着し、加工します。 厚さバラつきを抑えた高精度の製品を製作するにはワックス層の均一な高精度の接着が

従来のラッピング加工 通常のラッピング加工は一般に遊離砥粒方式が用いられています。 遊離砥粒方式は、砥粒と水を混ぜたスラリーを定盤とワーク間に介在させ、定盤表面とワーク表面の摺り合わせによる加工が行わ

現在、太陽光発電や半導体等では多くのシリコンが使用されています。シリコンインゴットのスライス加工には、一般にワイヤーソーが多く利用されています。シリコンインゴットの形状は四角柱や円柱状等、多種多様に存

精密工学会北陸信越支部　技術賞受賞   CMP(Chemical Mechanical Polishing)加工に使用されるポリシングパッドの表面性状を定量的に評価する 技術です。 &nb

赤外光は特定の物質の中を透過します。 この性質を利用して特定の物質の厚さを非接触で計測する技術です。   電子デバイスに使用されるシリコン、サファイア、水晶、その他化合物などの表面は高精度に