固定砥粒による両面研削ラップ
従来のラッピング加工
通常のラッピング加工は一般に遊離砥粒方式が用いられています。
遊離砥粒方式は、砥粒と水を混ぜたスラリーを定盤とワーク間に介在させ、定盤表面とワーク表面の摺り合わせによる加工が行われています。
しかし、遊離砥粒方式によるラッピング加工ではいくつかの課題があります。
○遊離砥粒方式の課題
・研磨レートが低い
・スラリー濃度や定盤精度が変化しやすいため、ワークの精度が不安定
・スラリーを用いることから作業環境が汚れる
・廃液処理が困難
両面研削ラップの特徴
このような課題を改善するため、固定砥粒方式によるラッピング加工の適応が広がりつつあります。
弊社の両面研削ラップは、ラップ機に使われているラップ定盤表面に多数のペレット（砥石）を配置したペレット定盤を作成し、ペレット定盤表面とワーク表面の摺り合わせによって加工を行うものです。
また、両面研削ラップはスラリーではなく水溶性研削液を加工液として使用します。
○両面研削ラップのメリット
・研磨レートが高い
・ワークのソリが低減
・ワークの精度を安定させることが可能
・作業環境が改善される
・廃液処理が容易
