MCP-200
高精度枚葉研磨装置
☆本機はφ８インチシリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨材を使用して高精度に能率よく研磨する機械です。
☆本機はカセットからウェーハを取り出してポリシング加工を行い、ウェーハを別のカセットに収納するまでの動作を全て自動化しております。また、カセットを２つ並べて設置し、ウェーハを２枚同時に処理することができます。
☆定盤は１５～１５０rpmまで無段変速可能で、かつモーターのクッションスタート機能により、ウェーハにダメージを与えることはありません。
☆定盤は適量の冷却水により冷却でき、またスラリータンク内の冷却が可能で、加工熱の制御も一定化できます。
☆ヘッド部はエアー加圧方式で、個々のウェーハ毎に圧を精密に設定出来ます。
☆加工前及び加工後のウェーハは水中に保管されますので、ウェーハを高精度に保つことができます。
