採用情報
リンク
サイトマップ
用途で検索
加工物で検索
MCP-202
研究開発・小ロッド生産用 片面研磨装置
SLM-140H
研究開発用 高速回転 研磨装置
●定盤の高速回転が可能で、最高1000[rpm]に対応しています。●研磨方式は、1定盤1ヘッドで最大4インチのウェーハ加工が可能です。●研・・・
RDP-500
研究開発・小ロット生産用 片面研磨装置
☆各部の仕様を最適化したことにより、高性能と低価格の両立を実現しました。☆装置のフットプリントを大幅に低・・・
MCP-200
高精度枚葉研磨装置
☆本機はφ8インチシリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨材を使用して高精度に能率よく研磨する機械です。☆本機はカセットから・・・
EMP-300
高品質、量産型枚葉式自動片面ポリシングマシン
☆5枚/バッチの一括搬送による業界初の搬送効率を実現。☆作業プロセスを円形状に配して、プレートのエ・・・