ポリシング ラッピング 研磨 接着 装置 マシン

化合物半導体ポリシングマシン

☆ベースプレートに装着したシリコンウェーハ等を、高精度かつ高効率にポリシングする機械です。
☆ターンテーブルは０～７０rpmまで無段階にダイヤルひとつで変速可能でかつ、クッションスタート装置を装備してありますのでウェーハにダメージを与える事はありません。
☆研磨荷重は、デットウェイト方式の為４軸間の荷重変動がありません。（５％以内）
☆ベースプレートは本体フレーム前面一ケ所より搬入・搬出・脱着できる為、作業者の動作範囲も小さく、かつ装置スペースをおさえることができます。