LSL-19A
サファイヤ、SiC、化合物半導体への最適！
- ウェーハの片面をダイヤラップ加工する装置です
- トップリング軸強制駆動付
- トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能
LSL-19A
サファイヤ、SiC、化合物半導体への最適！
