ポリシング ラッピング 研磨 接着 装置 マシン

不二越機械工業

製品情報

LSL-19A

サファイヤ、SiC、化合物半導体への最適!

 

  • ウェーハの片面をダイヤラップ加工する装置です
  • トップリング軸強制駆動付
  • トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能