ポリシング ラッピング 研磨 接着 装置 マシン

国立研究開発法人産業技術総合研究所と株式会社ミズホと共同でSiCウェハの平坦化を高速で達成するラッピング技術を開発した。

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「製品情報」に SLM-140H を追加いたしました。
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非接触多点自動厚み・表面性状測定装置に新製品「CHR-200」を開発いたしました。

2軸自動ステージ（X軸、Y軸）にてワーク全体または指定したエリアを自動的に厚み測定を行います
測定データを二次元、三次元マップで表示し表面の凹凸、表面性状の測定が可能です

被測定可能物：透明フィルム、ガラス類、サファイヤ、透明チューブ類など

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※ご不明な点などございましたら何なりとお問い合わせください。

非接触・非破壊厚み測定器に新製品「MTV-200」を開発いたしました。

MTV-200の特徴は、従来OCT-nanoに比べ高速・高精度の厚み測定を可能にいたしました。
また、アプリケーションにより「２D測定」での「多層厚み測定」も可能になりました。
注）赤外光、レーザー光が透過し、表裏の干渉が条件です。

被測定可能物：シリコンウェハ、サファイヤ、ガラス系、レンズ系、単層・多層フィルム、ペットボトル（注）、樹脂系（注）

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※ご不明な点などございましたら何なりとお問い合わせください。

非接触・非破壊厚み測定器に新製品「SS-OCT」を開発いたしました。
（SS-OCT:SweptSource　Optical　Coherence Tomography）

SS-OCTの特徴は、従来OCT-nanoに比べ高速・高精度の厚み測定を可能にいたしました。
また、アプリケーションにより「２D測定」での「多層厚み測定」も可能になりました。
注）赤外光、レーザー光が透過し、表裏の干渉が条件です。

被測定可能物：シリコンウェハ、サファイヤ、ガラス系、レンズ系、単層・多層フィルム
　　　　　　　　　　ペットボトル（注）、樹脂系（注）
　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　※ご不明な点などございましたら何なりとお問い合わせください。

「製品情報」に HCP-１２ を追加いたしました。
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