ポリシング ラッピング 研磨 接着 装置 マシン

技術動向を更新いたしました。
是非ご覧ください。

新HCPによる次世代デバイスの加工接着技術

セミコン・ジャパン2011が2011年12月7日～9日に幕張メッセにて開催されました。
弊社の出展ブースまでご来場いただき、誠にありがとうございました。
弊社の製品、サービスにつきましてご質問お問い合わせがございましたら、お問い合せフォームよりご連絡いただければ幸いです。
今後とも、皆様のご期待に沿えますよう努力して参りますのでよろしくお願い申し上げます。

記述動向に３件を追加いたしました。
是非ご覧ください。

固定砥粒による両面研削ラップ
インゴット自動接着装置（IMS）
ポリシングパッドの表面性状評価装置（PSP-100）

この度、弊社ホームページをリニューアルいたしました。
皆さまにはこれまで以上にご利用をいただけますと幸いです。
これからも宜しくお願い申し上げます。