Products製品案内

高精度マニュアル接着プレス機

同一ステージで加温＆加圧そして冷却が可能なことによりワークのそりを矯正し均一なワックス層が得られる接着装置です。
分割式プレスヘッドを搭載していることで隣接したワークの厚さにも影響されることがありません。

カセットより取り出したウェーハをスピン方式でワックスを塗布しプレートに貼り付ける装置です。

カセットより取り出したサファイアウェーハをスピン方式でワックスを塗布しプレートに貼り付ける装置です。
プレート洗浄機など関連装置とのユニット化で自動化・ライン化を実現します。

カセットより取り出したウェーハを高精度にワックスを塗布しプレートに貼り付ける装置です。

☆ワックス塗布部にレスポンスの良いサーボモータを装備。高精度にワックス厚をコントロール可能。

☆ウェーハマウント部は、微細な位置決めが可能。

☆プレート洗浄機（オプション）とドッキングすることにより、パーティクルの影響を受けることなく高精度接着が可能。

☆デマウント装置とドッキング仕様も可能で、前自動化が可能。

大型量産化対応ポリシングマシン

☆１２インチウェーハ対応　１バッチ２０枚の処理が可能。
☆下定盤、上定盤、サンギア、インターナルギアはそれぞれ駆動するので回転数をより最適に設定可能です。
☆無段変速装置で加工物に適した回転数が選べます。
☆上定盤吊り具にスプリング機構（特許）を設けることで着盤時のショックを和らげると共に、荷重をなめらかに伝達できます。

定盤大きさ
USP-20B　φ1364×φ448×40ｔ (㎜)

最大加工物径
USP-20B　φ410  (㎜)

最小加工物厚さ
USP-20B　2.0  (㎜)

☆標準仕様
リニア減圧式圧力制御装置
下定盤上下動機構
上定盤落下防止機構（セフティーロックシリンダ式）
操作部タッチパネル仕様

☆特別仕様
自動定寸装置（マグネスケール式）
飛散防止カバー
ハンドシャワー
リングシャワー
その他お打ち合わせにより

耐酸薬品対応　片面研磨装置

• 酸系スラリーを使用する材料（SiC、GaN、GaAs）の片面研磨が可能です。
• 定盤冷却機能を有します
• 高速回転仕様（トップリング・定盤 Max100rpm）

サファイヤ、SiC等の加工に最適！ウェーハ片面研磨加工装置

• トップリング軸強制駆動付
• トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能です。
• 研磨荷重は精密エア加圧方式

大口径、量産化対応ポリシングマシン

☆ベースプレートに装着したシリコンウェーハ等を、高精度かつ高効率にポリシングする機械です。
☆φ８インチウェーハの高精度・高能率ポリシング専用機です。
☆ターンテーブルは０～５０rpmまで無段階にダイヤルひとつで変速可能でかつ、クッションスタート装置を装備してありますのでウェーハにダメージを与える事はありません。
☆研磨荷重は、デットウェイト方式の為４軸間の荷重変動がありません。
☆ベースプレートは本体フレーム前面一ケ所より搬入・搬出・脱着ができる為、作業者の動作範囲も小さく、かつ装置スペースをおさえることができます。
☆搬出アームを取り付けることにより、ベースプレートの自動搬出ができ、自動化対応の推進も可能となります。

高集積化対応ポリシングマシン

☆ベースプレートに装着したシリコンウェーハ等を、高精度かつ高能率にポリシングする装置です。
☆φ８インチウェーハの高精度・高能率ポリシングが可能です。
☆ターンテーブルは０～５０rpmまで無段階にダイヤルひとつで変速可能でかつ、クッションスタート装置を装備してありますのでウェーハにダメージを与えることはありません。
☆研磨荷重は、デットウェイト方式の為４軸間の荷重変動がありません。（５％以内）
☆搬出アームを取り付けることにより、ベースプレートの自動搬出ができ、自動化対応の推進も可能となります。

酸化物対応　高精度、高速片面ポリシングマシン

☆ベースプレートに装着した酸化物等を高能率に高精度に研磨する機械です。
☆φ３インチ～φ４インチウェーハ専用です。
☆研磨荷重はエアー加圧方式採用により任意にコントロール可能です。
☆ターンテーブルは０～６０rpmまで無段階に変速可能で、クッションスタートを装備しているので、ウェーハにダメージを与えません。

高精度、高速片面ポリシングマシン

☆ベースプレートに装着したワークを高能率に高精度に研磨する機械です。
☆φ２インチ～φ４インチのワークが加工可能です。
☆研磨荷重はエアー加圧方式採用により任意にコントロール可能です。
☆ターンテーブルは０～６０rpmまで無段階に変速可能で、クッションスタートを装備しているので、ウェーハにダメージを与えません。

化合物半導体ポリシングマシン

☆ベースプレートに装着したシリコンウェーハ等を、高精度かつ高効率にポリシングする機械です。
☆ターンテーブルは０～７０rpmまで無段階にダイヤルひとつで変速可能でかつ、クッションスタート装置を装備してありますのでウェーハにダメージを与える事はありません。
☆研磨荷重は、デットウェイト方式の為４軸間の荷重変動がありません。（５％以内）
☆ベースプレートは本体フレーム前面一ケ所より搬入・搬出・脱着できる為、作業者の動作範囲も小さく、かつ装置スペースをおさえることができます。

研究開発・小ロッド生産用　片面研磨装置

• φ２～φ１２インチwf対応可能

研究開発用 高速回転 研磨装置

●定盤の高速回転が可能で、最高1000[rpm]に対応しています。
●研磨方式は、１定盤１ヘッドで最大4インチのウェーハ加工が可能です。
●研磨荷重方向（垂直）と水平方向、それぞれにロードセルが設置されており、研磨中の摩擦係数のモニタリングが可能です。
●各種センサによるモニタリング機能とデータのロギング機能を搭載しております。

研究開発・小ロット生産用　片面研磨装置

☆各部の仕様を最適化したことにより、高性能と低価格の両立を実現しました。
☆装置のフットプリントを大幅に低減したことにより、設置場所の自由度が増しました。
☆多彩なオプションにより、さらなる高機能化、高能率化に対応できます。

高精度枚葉研磨装置

☆本機はφ８インチシリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨材を使用して高精度に能率よく研磨する機械です。
☆本機はカセットからウェーハを取り出してポリシング加工を行い、ウェーハを別のカセットに収納するまでの動作を全て自動化しております。また、カセットを２つ並べて設置し、ウェーハを２枚同時に処理することができます。
☆定盤は１５～１５０rpmまで無段変速可能で、かつモーターのクッションスタート機能により、ウェーハにダメージを与えることはありません。
☆定盤は適量の冷却水により冷却でき、またスラリータンク内の冷却が可能で、加工熱の制御も一定化できます。
☆ヘッド部はエアー加圧方式で、個々のウェーハ毎に圧を精密に設定出来ます。
☆加工前及び加工後のウェーハは水中に保管されますので、ウェーハを高精度に保つことができます。

高品質、量産型枚葉式自動片面ポリシングマシン

☆５枚／バッチの一括搬送による業界初の搬送効率を実現。
☆作業プロセスを円形状に配して、プレートのエンドレス動作を実現。
☆新方式プレートガイド機構により高いホールド性を実現。
☆各軸単独駆動システムにより安定した作業環境を実現。

大型量産化対応ラッピングマシン

☆大型のワーク（液晶、ガラス基盤）に対応し、高精度且つ高能率にラッピングする装置です。
☆定盤直径は最大φ３０００ｍｍまで対応しています
☆荷重計を標準装備し研磨中の加工荷重の可変、モニタリングが可能です。研磨荷重はデッドウェイトから、減圧への選択が可能です。
☆定盤交換時の定盤旋回機構、修正キャリア投入取り出しアームを装備しています。
☆定盤の溝内の堆積物を除去する、高圧洗浄装置の取り付けが可能です。（オプション）

大型量産化対応ラッピングマシン

☆１２インチウェーハ対応　１バッチ２０枚の処理が可能。
☆下定盤、上定盤、サンギア、インターナルギアはそれぞれ駆動するので回転数をより最適に設定可能です。
☆無段変速装置で加工物に適した回転数が選べます。
☆上定盤吊り具にスプリング機構（特許）を設けることで着盤時のショックを和らげると共に、荷重をなめらかに伝達できます。

大型量産化対応ラッピングマシン

☆８インチウェーハの量産化に対応した装置で、１バッチ３５枚の処理が可能です。
☆従来比１０％アップの荷重により、高能率化が計れます。

☆標準仕様

無加圧方式／デジタル式５段減圧
下定盤上下動機構
上定盤落下防止機構（セフティーロックシリンダ式）
ステンレス製サン・インターナルギア
５０リットルタンク冷却方式

☆特別仕様

交換用予備定盤／定盤交換用クレーン
飛散防止カバー
ブラッシングキャリア
オートスタート機構

φ８インチ対応高精度ラッピングマシン

☆上・下定盤が反対方向に回転し、挟まれたキャリアは自転しながら下定盤の回転方向に公転します。従って加工物には４方向の運動が与えられ、両面を同時に等量ずつラップするよう回転比が設定されています。

☆エアーシリンダーによる上定盤の下降、回転始動時のクッションスタート、定盤水平装置などの機構の備えにより加工物にショックを与えることなく加工ができます。

☆無段変速装置で加工物に適した回転数が選べます。また、定寸装置により目標寸法に加工物を仕上げることが可能です。

定盤大きさ
USP-20B　φ1364×φ448×50ｔ (㎜)

最大加工物径
USP-20B　φ410  (㎜)

最小加工物厚さ
USP-20B　0.5  (㎜)

☆標準仕様
リニア減圧式圧力制御装置
下定盤上下動機構
上定盤落下防止機構（セフティーロックシリンダ式）
操作部タッチパネル仕様

☆特別仕様
自動定寸装置（マグネスケール式）
飛散防止カバー
ハンドシャワー
リングシャワー
その他お打ち合わせにより

定盤大きさ
USP-15B    φ1022×φ346×50ｔ (㎜)

最大加工物径
USP-15B    φ310  (㎜)

最小加工物厚さ
USP-15B    0.35  (㎜)

薄物加工対応両面ラッピングマシン

☆ワーク形状に適したキャリア回転比（４モーター標準仕様
☆加工条件のメモリー化
☆コンパクト設計により省スペース化
☆安定した荷重コントロール
☆省メンテナンス　（オイルレス）

定盤大きさ
USP-6B　φ470×φ230×25ｔ(㎜)
USP-9B　φ640×φ240×30ｔ(㎜)
USP-12B　φ772×φ260×40ｔ(㎜)

最大加工物径
USP-6B　φ80(㎜)
USP-9B　φ150(㎜)
USP-12B　φ220(㎜)

最小加工物厚さ
USP-6B　0.1(㎜)
USP-9B　0.1(㎜)
USP-12B　0.2(㎜)

サファイヤ、SiC、化合物半導体への最適！

• ウェーハの片面をダイヤラップ加工する装置です
• トップリング軸強制駆動付
• トップリングバックエア機構により、セラミックプレート内のウェーハ形状の制御が可能

サファイヤ・SiC加工への最適化
高精度定盤フェージング装置と、エア加圧方式のトップリングを標準装備

☆トップリングの強制駆動、振動機能に加え、コンディショニングをインプロセス化することで、研磨条件を安定化します
☆高精度フェージング装置により定盤制度を10μm以下に維持、容易に修正することが可能です。また、溝入れ加工も可能です（オプション）
☆トップリング中押し機構（オプション）により、セラミックプレート内のウェーハの形状コントロールが可能です
☆コンディショニング専用ステーションを設け、インプロセスでのコンディショニングが可能です

化合物半導体ウェーハ用片面ラッピングマシン

☆化合物半導体ウェーハを高精度にラッピングする装置です
☆デッドウェイト方式の為、安定したラッピングが可能です
☆修正シリンダ内に加工物を設置する為、常に安定した定盤形状が維持できます

• ワークの強制回転機能付き
• ワークの揺動機能付き

研究開発用小型片面ラッピングマシン

☆定盤は１０～１００rpmまで無段階にダイヤル一つで変速可能です
☆デッドウェイト方式の為、荷重が安定しています

セラミック、フェライト等のポリッシングに定盤修正装置を付けて、高精度を保つラッピングマシーン

定盤大きさ
900×340×ｔ20(mm)

Siウェーハ用　全自動ウェーハ剥離収納機

• 研磨後のウェーハをセラミックプレートから剥離し、カセットに自動収納する装置です
• ウェーハ剥離位置の位置決め、剥離、収納を全て全自動で行います

研磨ウェーハ剥離収納装置

☆プレート上に接着されたウェーハをポリシング後、剥ぎ取ったウェーハをカセットに収納します
☆プレート上のウェーハをナイフ等で剥ぎ取りますとウェーハはシュータを滑り落ちて自動的にカセットに収納されます
☆シューターは角度がつけてあり、水流にてウェーハを運ぶためウェーハとシューターの間には水の皮膜が出来るため、搬送時の傷ができません
☆ウェーハがカセットに挿入する部分は水中にあるため、水の皮膜によりスリ傷がほとんど発生しません

ポリシングマシンへのプレート搬入・排出の自動化対応装置

☆ポリシング装置へのプレート搬入・排出を容易に自動化可能です
☆プレートストッカーを使用することによりバッチ処理が無人化されます

精密工学会北陸信越支部　技術賞受賞

パッド表面性状測定器

パッドの状態を非破壊測定、定量評価

☆パッド表面に特殊プリズムを押し付けることによって得られる「接触画像」を元に、パッドの状態を接触点の個数、面積、分散度など複数のパラメータで評価する測定器です
☆パッドを研磨時に近い状態で測定できるので、パッドの状態を正確に評価することができます

特徴
特殊加工を施したダブプリズムを用いた画像取得方法（特許出願中）と専用画像解析ソフトウェアを採用したことで従来方式にない優れた特徴を有しています
☆コントラストの高い良質な接触画像を取得できます
☆広いエリア（６×８mm）の測定ができます
☆オンマシン（非破壊）での測定ができます
☆得られた接触画像から接触点の個数、面積、分散度などの値を自動計算・出力します
☆操作が簡単で安価な測定システムです

非接触多点自動厚み・表面性状測定装置

☆2軸自動ステージ（X軸、Y軸）にてワーク全体または指定したエリアを自動的に厚み測定を行います
☆測定データを二次元、三次元マップで表示し表面の凹凸、表面性状の測定が可能です
☆測定データを自動もしくは任意でサーバー等へ転送が可能です
☆ワークの種類、サイズなどお客様にあった使い勝手の良いステージを製作いたします（ステージのみでも可能）

お問い合わせは昭和電子工業株式会社まで

非破壊・非接触　多層厚さ測定装置

赤外光を利用し「非接触・非破壊」にて厚み（厚さ）測定を行います

セラミックプレート洗浄機

自動超音波　プレート洗浄装置

定盤修正装置

ＳＲＬＭ－１９などの片面ラッピングマシンの定盤の盤面や溝を修正し、常に最良の加工状態を保つためには必須の装置です。

アクディス　シリーズ

完全水溶性の砥粒分散剤として研究開発された製品です。特に、金属シリコン・石英・水晶・ガラス・セラミックほかの研磨工程における砥粒の分散剤として最適です。

☆砥粒分散 剤
アルミナ、炭化硅素、酸化セリウム等、研磨工程で使用する無機微粒子をきわめて効率よく分散安定化させます。

☆洗浄性
水に不溶な成分を全く含みません。従って、研磨操作等、ワークに対する必要な操作を終了の後、水による洗浄によりワークを簡単に洗浄することができます。

☆冷却性
その構成成分として水溶性の保水剤を含んでおります。結果、研磨等の操作で発生する熱を効率的に除去することができます。

加工キャリア

ＵＳＰシリーズほか、ラッピング・ポリシング定盤

研磨加工に安定した加工精度を誇る、高品質ラッピング・ボリシング用プレート

☆鋳造欠陥のない高品質製品
長年の使用経験を生かし、素材に工夫を加え、均一な組織、均一な硬度を保ち、スクラッチの原因となる巣のない高品質な定盤です。また、熱変形が少ない為に、長期に渡り高精度なラッピングおよびポリシングが可能です。

☆高品質な加工技術
定盤加工専用機により、ラッピング定盤は使用面が非常に平滑でわずかな時間で修正ができます。またポリシングのフラット定盤は、定盤修正機で面精度が数ミクロン以内に仕上げられています。

☆用途
ガラス、シリコン等の半導体材料、ディスク材料、金属材料等、用途に応じて高硬度定盤、低熱度膨張定盤、ステンレス定盤を提供いたします。