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LSL-19A
サファイヤ、SiC、化合物半導体への最適!
- ウェーハの片面をダイヤラップ加工する装置です
- トップリング軸強制駆動付
- トップリングバックエア機構により、セラミックプレート...
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SLM-485
サファイヤ・SiC加工への最適化
高精度定盤フェージング装置と、エア加圧方式のトップリングを標準装備
☆トップリングの強制駆動、振動機能に加え、コンディシ...
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SLM-285
化合物半導体ウェーハ用片面ラッピングマシン ☆化合物半導体ウェーハを高精度にラッピングする装置です ☆デッドウェイト方式の為、安定したラッピングが可能です
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SLM-140
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SLM-100
研究開発用小型片面ラッピングマシン
☆定盤は10~100rpmまで無段階にダイヤル一つで変速可能です
☆デッドウェイト方式の為、荷重が安定しています
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SLM-35
セラミック、フェライト等のポリッシングに定盤修正装置を付けて、高精度を保つラッピングマシーン
定盤大きさ
900×340&ti...
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