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MCP-202
研究開発・小ロッド生産用 片面研磨装置
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SLM-140H
研究開発用 高速回転 研磨装置
●定盤の高速回転が可能で、最高1000[rpm]に対応しています。 ●研磨方式は、1定盤1ヘッドで最大4インチのウェーハ加工が可能です。 ●研磨荷重方向(垂直)と水平方向、それぞれに...
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RDP-500
研究開発・小ロット生産用 片面研磨装置
☆各部の仕様を最適化したことにより、高性能と低価格の両立を実現しました。
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MCP-200
高精度枚葉研磨装置
☆本機はφ8インチシリコンウェーハ等の半導体を、特殊な研磨材を使用して高精度に能率よく研磨する...
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EMP-300
高品質、量産型枚葉式自動片面ポリシングマシン
☆5枚/バッチの一括搬送による業界初の搬送効率を実現。
☆作業プ...
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