GaP-EGM
化合物半導体用 高能率面取り機
☆本機は、化合物半導体の円形、矩形にそった形状で面取りが可能です。
☆本機は、低摩擦シリンダーを使用している為、ソフトな加工圧で加工開始する事ができます。
☆本機は、化合物半導体の円形、矩形にそった形状で面取りが可能です。
☆本機は、低摩擦シリンダーを使用している為、ソフトな加工圧で加工開始する事ができます。
関連製品
GaP-EGM
関連製品
